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“建筑全性能仿真平台通用接口开发与集成应用研究”项目通过科技成果评价

2020-08-03 浏览次数:1186

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  2020年8月3日,中科合创(北京)科技成果评价中心组织专家,在北京召开了由中国建筑股份有限公司、北京天正软件股份有限公司、上海华电源信息技术有限公司、洛阳鸿业信息科技股份有限公司、建研科技股份有限公司等单位共同完成的“建筑全性能仿真平台通用接口开发与集成应用研究”项目科技成果评价会。专家组听取了项目方的汇报,经质询和讨论,形成如下意见:

  1.项目技术资料齐全,符合科技成果评价要求。

  2.该项目开展了建筑全性能仿真平台通用接口开发与集成应用研究。构建了基于IFC、gbXML模型的开放式通用平台接口,完成了接口及数据字典的封装与开源,实现了仿真平台在不同能耗模拟商业软件中的集成应用。

  3.主要创新点包括:首次构建了C-P-R三层关联型能耗仿真数据字典,为DeST软件构架开发提供了关键支撑。首次提出“壳”与“核”之间数据交换的标准化校验方法,保障了不同商业软件接口开发时,与DeST内核数据交换的准确性以及能耗计算结果的一致性;实现了能耗模拟软件对国内外主要BIM平台底层数据的支持,较好解决了能耗仿真模型数据兼容性问题。本项目的四款建筑能耗模拟软件分别具有以下特点:

  (1)PKPM-DeST:首次构建了“绿色建筑全性能模拟的三层BIM架构”,采用XDB标准数据接口,实现了不同数据模型的转换,支持了DeST仿真平台与BIM应用软件的结合,填补了国内空白。

  (2)天正T20-BES:首次采用互联互通接口技术,支持了国内外各种BIM平台模型,并采用“建筑构件参数化模型技术”,实现了建筑模型的二维三维同步转换。

  (3)HDY-DeST:首次开发了基于建筑通用图纸/层的门窗、墙体、房间的人工智能识图技术,解决了软件对不同数据来源参数输入规范化要求的难点。

  (4)HY-DeST:首次采用了集成化数据集管理技术,可直接通过gbXML对接Revit与CAD等三维模型,提高了BIM模型使用效率。

  4. 项目完成了4项商业软件的集成应用及著作权、1项数据交换技术、1386人次软件培训、8项仿真平台用户使用报告,支持了北京市、天津市居住建筑节能设计标准的编制,为11项代表性工程提供了技术支持,超额完成了任务书的考核指标要求,该项目技术达到了行业中的国际先进水平。

专家组成员

  万水娥 北京市建筑设计研究院有限公司教授级高级工程师

  顾 放 天津市建筑设计研究院有限公司教授级高级工程师

  郝 斌 深圳市建筑科学研究院有限公司教授级高级工程师

  杨 柳 西安建筑科技大学教授

  高庆龙 中国建筑西南设计研究院有限公司教授级高级工程师

  陈毅兴 湖南大学教授

  燕 达 清华大学教授